切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。
而光刻机制造领域，目前的老大是rb尼康，后面还有rb佳能，以及后起之秀荷兰asl，这个领域华夏不提也罢。
然后用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。
在刻蚀机领域，后世华夏的状况要好很多，16n 刻蚀机已经量产运行，710n 刻蚀机也在路上，所以美国很贴心的解除了对华夏刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，70的市场份额是美国应用材料公司的。
涂感光材料得用“涂胶显影机”，rb东京电子公司拿走了 90的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被rb信越、美国陶氏等垄断。
之前提过的封测是台省日月光的天下，后面跟着一堆实力不俗的小弟矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
再加上芯片设计领域的eda软件，硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，所有领域华夏都处于“任重而道远”的状态。
说个题外话，华夏军用芯片基本实现了自给自足，因为不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿，所以国防安全方面我们可以大大的放心！
以上一切问题都来源于美国的《瓦森纳协定》，因为敏感技术不能出售给华夏。
有意思的是，2009 年魔都微电子的 90 纳米光刻机研制成功，隔年美国允许 90n 以上设备销售华夏。
后来，华夏开始攻关 65n 光刻机，2015年美国允许 65n 以上设备销售给中国，不过咱也不用气馁，华夏随便一家房地产公司，销售额轻松秒杀asl，哦耶！
许道微和倪院士对视一眼，眼神中流露出一个信息咋搞？
沉默了一会儿，倪院士苦笑说道
“这方面交给我吧，半导体设备方面，只要技术是华夏的就可以，我计划牵头成立研发项目组，向管理部门申请支持，这方面华夏还是有些人才的，公司资金，整合相应的人力物力。”
许道微点点头
“可以，按照你的计划执行吧，半导体设备方面没有盈利的可能，公司的目标就是打破西方的垄断。
而且就算盈利，也是再次投入到研发之中，资金由公司出，所以主导权一定要抓在公司手中，避免因乱七八糟的事情拖延进度。
其次，公司这边你主抓ic设计事业部和智能设备事业部，这两个部门以后需要和操作系统事业部形成互动，对公司的计划非常重要。
至于eda软件事业部，我再想想办法。”
eda是集成电路产业链当中极其重要的关键基础环节，但又是产值相对较小的一个高度集中化的产业环节。相对于整个芯片产业，eda的规模约为五十分之一。
面临的最大问题就是在eda软件研发人才方面，国内设立eda专业的高校不太多，而且互联网行业吸引了大量的软件开发人才，导致eda软件研发人才严重不足。
倪院士点点头表示明白，然后笑道
“智能设备事业部的方向也一起说了吧！说清楚之后就得动起来了。”
许道微笑笑，说
“智能设备事业部有两方面的任务，一方面用于试验操作系统事业部研发的系统，另一方面试验ic设计事业部设计的芯
